Ova web stranica koristi kolačiće za omogućavanje određenih funkcija. Korištenjem naše stranice prihvaćate upotrebu kolačića. Molimo pogledajte naša Pravila privatnosti za detaljne informacije. Privatnost podataka.

Polaganje parketa i podnih obloga

SPECIJALNO LJEPILO INJECT MS-K55

  • punjenje šupljina ispod parketa
  • vez opasnih satojaka, oslobođeno označavanja
  • bez naknadnog bubrenja
  • spremno za upotrebu
  • vrlo niske emisije, EC1

Visoko kvalitetno MSP ljepilo za punjenje šupljina i fiksiranje šupljih elemenata parketa, bez otapala i vode, nisko viskozno, trajno-elastično. Bez označavanja opasnosti te stoga je ekološki i fiziološki bezopasno. Bez je naknadnog bubrenja ili pjenjenja. Vrlo niske emisije i neutralnog mirisa. Za ubrizgavanje u rupe ili naknadno lijepljenje odvojenih elemenata.

Boja
bijela/bež